点击图片查看原图
硅片研磨抛光用天然金刚砂石榴石微粉
化学成分：
|
SiO2 |
Al2O3 |
FeO |
Fe2O3 |
MnO |
MgO |
CaO |
|
37.5% |
24% |
26% |
7.5% |
2% |
1.3% |
3.3% |
矿物成分
|
铁铝石榴石 |
石英 |
其它 |
|
≥93% |
≤2% |
≤3% |
物理特性：
|
颜色 |
莫式硬度 |
湿度 |
杂质含量 |
比重 |
磁性物含量 |
|
浅棕色 |
7.5 |
＜0.2% |
＜0.3% |
≥3.95g/cm3 |
＜0.1% |
生产粒度：
粗砂：46#、60#、80#、100#、120#、150#、180#、240#、280#
细砂：w40、w28、w20、w14、w7、w5、w3.5、w2
主要用途
主要用于研磨工业硅片、电子元件、光学元件，光学工业镜头、镜片的研磨，玻璃、石英工艺制品，皮革、骨料、石料、铜、电镀层的加工，光学、工艺品抛光，密封件等。